Validierung eines Verfahrens zur fertigungstauglichen In-tegration von nanodimensionalen photonischen Chips in hybride elektro-optische Baugruppen
Derzeit besteht zwischen integrierten optischen Schaltkreisen in Silizium (Datenverarbeitung) und funktionalen photonischen Baugruppen (Datenübertragung) nur eine ineffiziente physi-kalische Verbindung. Eine hochleistungsfähige, d. h. verlustarme, optische Verbindung zwi-schen diesen beiden Systemen ist nicht verfügbar. Durch eine effektive Verbindungstechnik wäre jedoch eine sehr leistungsfähige und energieeffiziente elektro-optische Hardware für Rechner- und Kommunikationssysteme möglich.
In dem vorliegenden Projekt HighConnect soll eine durchgehende optische Signalführung durch die Integration einer speziellen optischen Lichtwellenleitertechnologie in Dünnglas rea-lisiert werden. Diese Integration soll mittels eines innovativen Fertigungsverfahrens erfolgen. Durch die geplante, neue Verbindungstechnik sollen die Koppel- und Ausbreitungsverluste im Vergleich zum Stand der Technik deutlich reduziert werden. Anhand mehrerer Funktions-demonstratoren soll die technische Machbarkeit, Reproduzierbarkeit und Leistungsfähigkeit der Verbindungstechnik nachgewiesen und validiert werden. Zur Verwertung der Ergebnisse ist sowohl eine Ausgründung als auch die Lizensierung oder Veräußerung der Technologie vorstellbar.