Berührungslose und breitbandige Bestimmung elektrischer Parameter für Multi-Gigabit-Systeme auf Basis der Computertomographie
Elektronische Geräte verarbeiten immer größere Datenmengen und erfordern mit den damit verbundenen steigenden Bandbreiten vielfach die Implementierung von Multi-Gigabit-Verbindungen. Für die Systemrealisierung müssen hierbei Methoden und Messverfahren der Hochfrequenztechnik eingesetzt werden. Diese sind für den Fall, dass viele Leitungen wie in IC-Packages zu charakterisieren sind oder Teststrukturen für die Messungen entworfen und realisiert werden müssen, teilweise relativ aufwendig.
Die Universität Stuttgart hat ein Verfahren zur berührungslosen und breitbandigen Bestimmung von elektrischen Parametern auf Basis der Computertomographie (CT) entwickelt. Grundprinzip des Verfahrens ist, dass nach der Durchstrahlung von Multi-Gigabit-Verbindungsstrukturen mittels Röntgenstrahlen metallische Leitungsstrukturen von nichtleitenden Strukturen im Röntgenbild unterschieden werden können. Mittels CT können dann die tatsächlichen geometrischen Abmessungen der untersuchten Objekte bestimmt und sowohl geometrische 3D-Modelle der Leitungsstrukturen als auch Simulationsmodelle zur Charakterisierung der Strukturen gewonnen werden. Das Fraunhofer IPA hat hierbei bereits verschiedene Extraktionsalgorithmen zur Berechnung von 3D-Modellen entwickelt. Innerhalb des Vorhabens werden die bisherigen Entwicklungen in Form eines ersten Demonstrators für die CT-basierte elektrische Charakterisierung validiert.
Nach Projektende soll die validierte Anwendungssoftware durch Ausgründungen, Auslizensierungen oder Technologietransfer auf dem Markt platziert werden.