Aufbau- und Verbindungstechnik für die Terahertz-Elektronik
Elektromagnetische Wellen im Terahertz-Bereich haben besondere Eigenschaften, die insbesondere für Sicherheitsanwendungen von höchstem Interesse sind. Mit ihnen lassen sich komplexe Chemikalien, wie etwa Drogen oder Sprengstoffe, aufspüren. Wobei die meisten nicht-metallischen Werkstoffe dabei durchdrungen werden können. Um entsprechende Sensoren mit hoher räumlicher Auflösung entwickeln zu können, fehlt es aber noch an technischen Lösungen. So sind zwar die erforderlichen integrierten Schaltungen als Halbleiterchips zunehmend verfügbar, es fehlt aber eine Aufbau- und Verbindungstechnik für diese Bausteine, mit der sich funktionsfähige Module und Systeme aufbauen lassen.
Am Ferdinand-Braun-Institut für Höchstfrequenztechnik wurde nunmehr ein innovatives Verfahren entwickelt, das es erlaubt, die Aufbautechnik in die Chipfertigung zu integrieren. Dies eröffnet einen grundlegend neuen Ansatz für die Entwicklung von elektronischen Schaltungen für höchste Frequenzen. Mit dieser Aufbautechnik lassen sich hervorragende elektrische, thermische und mechanische Eigenschaften erzielen und gleichzeitig erfolgt eine hermetische Einbettung der Chips.
Im Vorhaben AVTE soll nunmehr am Beispiel eines Signalgenerators demonstriert werden, dass die innovative Aufbau- und Verbindungstechnik industriell anwendbar ist. Im Erfolgsfalle ermöglicht das Verfahren die Entwicklung innovativer elektronischer Produkte der Höchstfrequenztechnik.